pcb焊接时焊盘容易脱落的原因分析

PCB板在使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在pcb板返修的过程中，在电烙铁使用时，非常容易出现焊盘脱落的现象，下面我们分析一下产生焊盘脱落的原因。

1、板材质量问题。

覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力差，大面积铜箔的线路板铜箔轻微受热或在机械外力下，及其容易与环氧树脂分离致使焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

2、线路板存放温湿度条件的影响。

受天气影响或长期存放放到潮湿的环境中，线路板吸潮含水量过高，为了达到理想焊接效果 ，贴片焊接时要补偿因水分挥发带走的热量，焊接温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层。

3、电烙铁焊接问题

一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温温度往往达到300-400度，就会造成焊盘局部瞬间温度升温过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温影响脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。