浅析SMT贴片加工中焊接材料的分类

   贴片中焊料按其组成部分可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。

一、常用的焊锡配比如下：

　　1、锡60%、铅40%，熔点182℃;

　　2、锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;

　　3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃

二、焊锡有如下的特点：

1. 具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。

2. 对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。

3. 熔点低：它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。

4. 具有一定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高，故能满足其焊点的强度要求。

5. 抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。

6. 锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而提高了焊接质量。