北京smt焊接加工厂

        泽润科技北京附近发smt贴片焊接加工厂家，承接附近发中小批量的电路板线路板焊接加工业务、dip插件后焊业务、OEM、ODM代工代料、来料加工业务、实验板、研发板、工控板的打样。电子产品的代加工业务。厂家设备先进人员经验丰富，可保质保量的快速完成代加工业务，最快8小时出货。

贴片加工中出现立碑的原因和解决方法：

原因：

贴装精度不够一般在SMT贴片时如果产生组件偏移，在回流焊时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行自动定位，即自对位，但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。

解决方法：

1、调整贴片机的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。

2、焊盘尺寸设计不合理如果片式元器件与焊盘不对称，则会引起漏印的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，因此，当小焊盘上的焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。解决方法是：严格按标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状与尺寸完全一致。

3、焊膏涂敷过厚焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。解决方法是：选用厚度较薄的模块。

4、预热不充分如果预热不充分的话，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就增加。