焊接加工时，造成不润湿不良的原因有哪些（贴片焊接加工时造成润湿不良的原因及解决办法）

焊接加工时造成润湿不良的主要原因：

1、焊接区域表面被污染、焊接区域表面沾上了助焊剂或贴片元件表面生成了金属化合物。这些原因都会引起焊接润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会造成润湿不良。

2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会引起发生润湿不良的现象。

3、波峰焊时，基板表面存在气体，也比较容易产生润湿不良。 

贴片焊接时解决润湿不良的方法有哪些：

1、严格执行对应的焊接加工工艺。

2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。

3、选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。