常见的SMT点胶工艺中的缺陷与解决方法

⑴、拉丝/拖尾

1. 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

2. 解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.

⑵、胶嘴堵塞

1. 故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;

2. 贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.

• 解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.

⑶、空打

1. 现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.

2. 解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

⑷ 元器件移位

1. 现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.

2. 解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)