smt生产工艺流程（PCB贴装工艺流程）

1、单面SMT贴装

将焊膏添加到组件垫，PCB棵板的锡印刷完成之后，经过回流焊贴装其关电子元器件，然后进行回流焊焊接

2、单面混装

PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手エ焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。

3、单面DIP插装

需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可，但是波峰焊生产效率较低。

4、单面贴装合插装混合

有些PCB是双面饭、一面贴装，另面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟単面加エ是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。

5、双面SMT贴装

某些PCB板设计工程师为了保近PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。

6、双面混装

双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。