PCB贴装工艺流程介绍

1、单面SMT贴装

将焊膏添加到组件垫,PCB棵板的锡印刷完成之后,经过回流焊贴装其关电子元器件,然后进行回流焊焊接

单面贴装

2、单面混装

PCB板进行锡膏印刷,贴装电子元器件后经回流焊固定,质检完成之后进行DIP插装,然后进行波峰焊焊接或是手エ焊接,如果通孔元器件较少,建议采用手工焊接。

 

          smt单面混装

 

3、单面DIP插装

需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之过波峰焊,焊接固定之后剪脚洗板即可,但是波峰焊生产效率较低。

                 DIP单面插装   

 

4、单面贴装合插装混合

有些PCB是双面饭、一面贴装,另面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟単面加エ是一样的,但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。

单面混合贴装插装    

 

5、双面SMT贴装

某些PCB板设计工程师为了保近PCB板的美观性和功能性,会采用双面贴装的方式。其中A面布置元器件,B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间,实现PCB板面积最小化。

双面贴装  

 

6、双面混装

双面混装有以下两种方式,第一种方式PCBA组装三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况,建议采用波峰焊。

双面混装

 

 

 

 


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