浅析SMT贴片加工中焊接材料的分类

      贴片中焊料按其组成部分可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障,视被焊物的不同,选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。

一、常用的焊锡配比如下:

  1、锡60%、铅40%,熔点182℃;

  2、锡50%、铅32%、镉18%,熔点150℃;

  3、锡55%、铅42%、铋23%,熔点150℃

二、焊锡有如下的特点:

  1. 具有良好的导电性:因锡、铅焊料均属良导体,故它的电阻很小。
  2. 对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。
  3. 熔点低:它在180℃时便可熔化,使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。
  4. 具有一定的机械强度:因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高,故能满足其焊点的强度要求。
  5. 抗腐蚀性能好:焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。
  6. 锡铅焊料中,熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡,如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时,焊料极易氧化,这样将产生虚焊,会影响焊接质量。因此,在锡铅焊料中加入少量的活性金属,能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化,从而提高了焊接质量。

 

 


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