回流焊（10温区）

 回流焊（10温区）

适用各大小尺寸电路板（单、双面板）

优点：1.独立加热模块，提高热效率，温度均匀性好；

    2.PCB运输平稳，温度误差小plusmn;2℃；

    3.完全对应高性能无铅回流焊制程，适合BGA、CSP、0201等元器件焊接；

                          4.网传输及链条传输等速并行，可满足不同品种PCB同时进行。

                       总而言之，焊接性能好，保温性好，不掉温，适合各类表贴元件。