回流焊(10温区)

10区回流焊设备 回流焊(10温区)

适用各大小尺寸电路板(单、双面板)

优点:1.独立加热模块,提高热效率,温度均匀性好;
             2.PCB运输平稳,温度误差小±2℃;
            3.完全对应高性能无铅回流焊制程,适合BGA、CSP、0201等元器件焊接;
            4.网传输及链条传输等速并行,可满足不同品种PCB同时进行。
             总而言之,焊接性能好,保温性好,不掉温,适合各类表贴元件。

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