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        灌封胶用于电路板的保护,起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶可以分为环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。我公司可提供各种产品的灌装封胶服务,根据您产品的特性选择不同的灌封胶。

环氧树脂灌封胶

      环氧灌封胶固化后坚硬,灌封后不易拆开,硬度高,缺点是无法返修。环氧灌封胶具有:阻燃、导热、低粘度、易渗入,自排泡等性能。应用领域:LED、汽车电子、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块、传感器等。

有机硅灌封胶

      有机硅灌封胶固化后具有橡胶弹性,优点:耐高低温,可长期在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,收缩率低。应用领域:精密电子元器件、太阳能、背光源和电源模块、LED的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇筑和灌封保护等。

聚氨酯灌封胶

      聚氨酯灌封胶硬度介于环氧与有机硅之间,优点是耐低温性能好。应用领域:变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发电机、固定转子、电路板、电路板、电磁铁、铸模前使用、LED、泵、转换开关、插头、电缆衬套,超过滤组件、反渗透膜组件等。

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