BGA芯片贴片焊接加工

BGA封装芯片贴片焊接加工厂家   

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手工焊接bga芯片元件方法步骤技巧：

在手工焊BGA芯片元件之前，必须把BGA周围的塑料件用铝箔胶带粘上。防止在焊接的过程中被高温损坏！

1、首先在芯片上涂上松香膏，涂的要均匀，薄薄的一层就好

2、放上钢网确保把钢网上面的孔和下边芯片上面的焊点对应

3、开始朝芯片上面撒锡球了  钢网上面撒完锡珠，确保不多一个不少一个锡珠 然后开始加热了，

4、我们不需要先除掉钢网，直接朝上面加点松香加热用风枪均匀的加热锡珠，不能定点加热！否则非常容易损坏芯片等锡珠明显的融化了就可以停止加热了，锡珠融化后，可以看到原来不整齐的锡珠，一排排的，变的非常整齐。

　待锡凝固，取下钢网！

5、把多余的锡珠去掉，直接甩就可以，比较顽固的，可以拿牙刷，蘸着酒精刷掉，一定要保持锡珠的清洁。

6、在板上也涂上一层松香膏，薄薄的均匀的一层，把芯片对着一脚的位置放到板子上面跟主板对齐（把芯片的四个面跟主板的白色方框对齐）放好了就可以焊接了，还是把板子上需焊接的BGA放到上加热头的中间位置，摆好探头